1. 국산 YH86 갤럭시 인터내셔널 초-정밀 공작기계가 최종 확정되어 양산 중이다. 0.1 nm 위치 정확도는 국내 시장의 격차를 메워줍니다.
6월 25일 업계의 산업화 성과가 발표되었으며, 이 초정밀 5축 공작기계가 공식적으로 시장에 출시되었습니다. 이는 해외 수입 장비의 최고 수준인 -수준입니다.
· 주요사양: 0.1 nm의 반복성; 수입모델 대비 가공효율 30% 향상; 전체 제조 비용이 60% 감소합니다.
· 응용 시나리오: 항공기 엔진 블레이드, 반도체 기판, 고급 광학 금형 및 탄화규소 기판의 초정밀 가공-
· 산업적 의의: 나노미터급 정밀 공작 기계 분야에서 일본과 스위스 기업이 오랫동안 독점해온-독점을 깨고 중국의 고급 제조 장비 조달 비용을 대폭 절감합니다.-
2. 업스트림 공급 충격: 해외 특수 반도체 웨이퍼 및 특수 전자 가스의 가격 인상과 생산 중단으로 인해 국내 정밀 장비 제조업체가 생산량을 늘리게 되었습니다.
지난 2주 동안 글로벌 반도체 재료 공급망은 계속해서 타이트해졌습니다.
1. 일본의 Shin{1}}과 SUMCO는 12-인치 AI 전용 실리콘 웨이퍼 가격을 인상했으며, 올해 누적 가격 인상률은 25%를 넘었습니다.
2. Kanto Denka는 7월에 육불화텅스텐(7nm 및 HBM 칩 에칭에 필수적인 특수 가스로 전 세계 생산 능력의 25%를 차지함)의 생산을 중단한다고 발표하여 현물 가격이 230% 급등했습니다. 다운스트림 웨이퍼 팹과 패키징 및 테스트 회사는 정밀 식각, 증착, 다이싱 장비에 대한 주문을 국내로 빠르게 전환하고 있으며, 국내 정밀 가공 장비 제조업체의 주문량이 월-전월- 40% 증가했습니다.
3. 정밀 탄화규소 레이저 절단 장비의 대량 생산 검증 기판 손실을 40μm 이내로 감소
Zhongwei Precision Instruments가 자체 개발한-SiC 방향 균열-유도 절단 장비가 선도적인 전력 회사에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 업계-표준 절단 손실은 일반적으로 80~120μm이지만, 이 국내 생산 장비는 그 손실을 절반으로 줄입니다. 8-인치 3세대 반도체 기판 양산에 적합하며 스카이워스로부터 수천만 위안의 추가 산업 투자를 받았다.
